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        電路板焊接層的偏移是否會導致BGA短路?
        時間: 2019-09-06 20:07 瀏覽次數:
        該公司最近正在進行一個新項目。由于電路板越來越小,對焊接(焊料掩模)尺寸的要求也相對降低,因此RD對電路板布局的要求也越來越高。然而,制造企業的制造工藝能力卻跟不上。當
          該公司最近正在進行一個新項目。由于電路板越來越小,對焊接(焊料掩模)尺寸的要求也相對降低,因此RD對電路板布局的要求也越來越高。然而,制造企業的制造工藝能力卻跟不上。當(成本上升),聽說有必要漲價時,大家開始縮手縮腳,繼續遵循現有PCB板廠的生產流程。因此,所述防焊層的印刷膠印超過了所述襯墊/襯墊。印刷

          焊接層的膠印會產生什么問題?
          如果是BGA的焊盤/焊盤偏移,則會使BGA球的焊盤變小,最終導致焊料短路。方案開發根據用戶要求建造出軟件系統或者系統中部分軟件的過程。它是一項包括需求捕捉,需求分析,需求設計,實現、測試和維護的系統工程。如何使焊料短路,焊盤變小而導致短路?結果表明,鋼板(鋼網)的開口是固定的,也就是說,如果各電路板的焊墊尺寸相同,則鋼板中具有相同開口的錫膏的數量在理論上是固定的。鋼板可根據實際焊墊尺寸給出合適的開孔尺寸和錫膏量,但如果不同批次的電路板,部分焊條保持原尺寸不變,但焊盤焊料有所減少,但錫膏量仍不變。焊膏過多會造成焊膏溢出(溢出)現象,嚴重時會溢出到鄰近的焊盤上,形成焊料短路。
          但是這個墊子是怎么變小的呢?這就像戴著頭罩只露出兩只眼睛。電子產品方案公司各種新型智能化硬件也越來越多地涌入到我們的生活當中,完善的專業電子產品方案設計出更出色的產品,必將成為新時代人們的心儀選擇。如果引擎蓋位置不正確,給它一點偏差,眼睛就會被引擎蓋遮住,遮住一半的眼睛。眼睛可以想象成一個“焊墊”,而防焊層是一個“頭罩”。也許有些人現在看到這篇文章不是很清楚,所以在羅教唆下,這個防焊層(焊料面膜)是綠色的!你明白嗎?!如果你不明白,把木板拿出來,看看那片綠色的大片!這些綠色涂料將覆蓋銅箔和不需要暴露在電路板上的電路,以避免不必要的接觸、短路或氧化。(注意:有些電路板是用黑色和紅色印刷的,但大多數是綠色的)
          因為該公司的新電路板設計側重于焊接層在-1百萬(-0.0254 mm)處的公差。然而,中板廠防焊層的加工能力為-2mils(-0.05 mm),因此防焊層的實際印刷偏差覆蓋了原裸露焊層,使裸露焊墊變小,存在上述問題。另一個原因是為了防止熱等靜壓(HIP)的發生,所以BGA的外環錫膏印刷較多,短路焊盤幾乎集中在BGA的外環錫球上。如何解決BGA錫球的HIP(Head-in-Pillow)虛擬焊接問題下圖顯示了電路板BGA下焊接層的印刷膠印,導致焊墊尺寸不一致。
          下圖顯示了印刷膠印的其他零件的防焊層,造成焊盤尺寸不同的現象。
          下圖顯示,由于焊盤減少,焊膏太多,BGA導致短路。
          下一個解決方案:
          1。中板廠需要部分修改問題焊盤的抗焊層的開口位置和尺寸。原則上,在BGA下的所有焊盤應傾向于相同的尺寸。
          2.重新打開鋼板(鋼網)可以減少容易短路的BGA外環板的開口度,從而減少焊膏印刷的數量。

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