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        pcba加工
        線路板表面不良的12個原因及線路板的維護順序
        時間: 2019-09-07 23:04 瀏覽次數:
        1。smt貼片加工廠在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板,SMT是表面組裝技術,是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝?;骞に囂幚韱栴}:
          1。smt貼片加工廠在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板,SMT是表面組裝技術,是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝?;骞に囂幚韱栴}:

          特別是對于一些較薄的基板(一般在0.8 mm以下),由于基板剛性差,不適合用刷機刷板。
          在基板的生產和加工過程中,這可能不能有效地去除為防止銅箔在基板上氧化而特別處理的保護層。雖然鍍層較薄,刷板較易去除,但化學處理難度較大。因此,在生產和加工過程中應注意控制,以免因銅箔與化學銅結合力差而引起起泡問題。當這一問題在薄的內層發黑時,也會出現一些問題,如發黑和褐變差、顏色不均勻、局部發黑等。
          2.由于加工過程(鉆孔、分層、銑削等)造成的油污染或其他被灰塵污染的液體而造成的表面處理不良的現象。
          3.銅刷板不良:鍍銅板壓力過大,造成孔洞變形,電刷孔銅箔出現圓角甚至漏孔,從而在鍍銅錫噴焊過程中會引起氣孔起泡現象;即使刷板不會引起基體的泄漏,但過重的刷板會增加銅孔的粗糙度,因此在微腐蝕粗化過程中,銅箔容易產生過度粗化現象,存在一定的質量隱患;因此,應注意加強對刷洗過程的控制,通過磨痕試驗和水膜試驗,使刷洗工藝參數達到最優。smt貼片加工廠在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板,SMT是表面組裝技術,是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。水洗問題:
          由于鍍銅處理必須經過大量的化學水處理,各種酸堿無極有機等藥物溶劑較多,鋼板表面水洗不干凈,特別是銅沉積調整脫油劑,不僅會造成交叉污染,還會造成局部處理差或處理效果差。不均勻缺陷,造成一些粘接問題;因此,應注意加強對清洗的控制,包括對清洗水流、水質、清洗時間、滴水時間等的控制。特別是在冬季溫度較低的情況下,清洗效果會大大降低,清洗的控制應引起更多的重視。銅沉積和圖案電鍍前處理中的微腐蝕:過度的微侵蝕會導致基體的泄漏和孔口附近的起泡,而微侵蝕的缺乏也會導致結合力的缺乏而導致起泡現象,而過度的微沖蝕會導致基體的泄漏和孔周的起泡。而微腐蝕的缺乏也會導致粘結力的缺乏。因此,有必要加強對微細沖蝕的控制,一般銅沉積前處理的腐蝕深度為1.5~2μm,電鍍前處理的腐蝕深度為0.3~1μm。通過化學分析和簡單的試驗稱重法控制微腐蝕厚度或腐蝕速率是最好的方法。一般情況下,蝕刻后的板材表面是明亮的,均勻的粉紅色,沒有反射;如果顏色不均勻,或者有反射,表明在預處理過程中存在質量隱患,注意加強檢測;此外,微蝕槽的銅含量、鍍液溫度、負載和緩蝕劑含量都是應注意的事項,6。此外,還應注意銅含量、鍍液溫度、負載和緩蝕劑含量等因素對微蝕刻槽的影響。

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